英伟达有了台积电还不够！分析师称或用英特尔封装

📋总体概括

韩国GF证券分析师Jeff Pu报告称，英伟达可能在部分后端环节采用英特尔Foveros封装技术，时间点指向2028年下半年英特尔14A制程投产同期。这是今年第二次传出类似消息，今年1月曾有报道称英伟达可能将英特尔18A或14A用于Feynman GPU的非核心IP环节，主GPU裸片仍由台积电代工，本次报告基本是对前次报道的印证。英特尔前端先进制程仍落后于台积电，但正把自身定位为后端封装技术供应商，主力技术包括EMIB和EMIB-T。