车规芯片🔥8.0
三星拟退出车载应用处理器业务 资源转向图像传感器、移动端芯片
📋总体概括
快科技10月9日消息，据媒体报道，三星负责芯片设计的系统LSI事业部启动大规模调整。该部门被视为三星半导体复兴的“最后一块拼图”，负责设计智能手机、汽车、机器人等设备的核心系统芯片。 据悉， 系统LSI事业部决定退出2018年以来大力布局的车载应用处理器业务，把资源转向图像传感器、移动端片上系统芯片等有望取得利润和市场份额的领域。 系统LSI事业部和晶圆代工事业部每年都亏损数万亿韩元。系统
⚡关键信息
- ▸三星系统LSI事业部决定退出Exynos Auto车载应用处理器业务，资源转向图像传感器和移动端SoC
- ▸Exynos Auto于2018年推出，2023年与现代、2024年与宝马签下供货合同，业务一度有进展
- ▸开发一款车载应用处理器成本超1000亿韩元（约4.96亿元人民币），单颗供货价仅20至40美元
- ▸系统LSI和晶圆代工事业部每年亏损数万亿韩元，收缩意在加快非存储芯片业绩复苏
- ▸三星计划完成现代和宝马的芯片生产后，停止后续产品研发和量产
🔥犀利点评
三星这次是典型的壮士断腕，也暴露了车载芯片生意的残酷真相：高研发投入、低单价、还要绑定大车企的长期订单，缺一个都是无底洞。高通在这条赛道已经吃肉，三星连汤都没喝上就被迫撤退，说明后来者窗口基本关闭。但对现代和宝马来说，刚签约供应商就跑路，供应链安全再度敲响警钟——车企们或许该重新审视单一大厂依赖的风险。
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