英特尔战略奏效：英伟达或将采用其Foveros封装技术

📋总体概括

据韩国证券公司GF Securities报告，英伟达或将在部分AI芯片后端封装中采用英特尔的Foveros技术，此前的传闻还涉及英伟达可能在Feynman GPU非核心部分采用英特尔18A/14A工艺。英特尔EMIB和EMIB-T封装已吸引谷歌等客户，其后端技术日益成熟，而前端制造仍落后于台积电。若订单落地，将是英特尔IDM 2.0代工战略的重要突破，也可能缓解台积电在先进封装环节的产能压力。