车规芯片

10nm 以下迎来新玩家!格罗方德目标 2028 年量产 7nm 级 FD-SOI 工艺

IT之家·2026/10/9 15:06:35🔗 原文

📋总体概括

格罗方德发布FDX Fusion先进制程平台计划,第一代技术提供7nm级数字性能,是FD-SOI工艺首次扩展至10nm以下。规划节奏明确:2027年初交付演示芯片、2027年中提供初步PDK、2028年在德国德累斯顿晶圆厂量产。该平台瞄准物理人工智能市场,兼顾数字逻辑性能与模拟、射频表现,支持存内计算和嵌入式非易失性存储器,格罗方德正与多家客户开展早期开发评估。这使GF成为又一家具备10nm以下级逻辑制造能力的独立厂商,打破其此前停留在12nm/14nm的定位。

⚡关键信息

  • ▸格罗方德发布FDX Fusion平台,第一代技术提供7nm级数字性能,计划2028年在德累斯顿量产
  • ▸这是FD-SOI工艺首次扩展至10nm以下,GF成为独立10nm以下级逻辑芯片制造商
  • ▸路线图:2027年初交付演示芯片,2027年中提供初步PDK,2028年量产
  • ▸平台瞄准物理AI市场,支持存内计算与嵌入式非易失性存储,兼顾模拟射频表现
  • ▸GF正与多家客户合作开展早期开发评估,以实际应用需求指导平台设计

🔥犀利点评

GF当年放弃7nm节点后,如今借FD-SOI换个赛道杀回先进制程,算盘其实很清楚:不在数字大芯片上与台积电、三星拼刺刀,而是押注物理AI这个兼具算力与射频、模拟、存储一体化需求的新市场。7nm级数字性能对云端GPU不够看,但对边缘端机器人、自动驾驶传感器芯片恰好够用,差异化竞争而非正面硬刚,思路务实。风险在于物理AI放量时点与2028年量产能否踩准节奏,以及多年未碰先进节点的工艺爬坡能力。

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