格力电器：元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务

📋总体概括

格力电器在互动平台回应投资者提问，确认旗下元器件公司主要业务为第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆制造及功率器件封装测试，目前业务呈稳步发展态势。此举意味着格力已完成从SiC晶圆制造到器件封测的功率半导体产业链布局，但公司未正面回应衬底环节布局及外销能否成为新利润引擎的问题，其半导体业务规模和盈利贡献仍不明朗。