车规芯片
马斯克放话:虽然现在还不懂造芯片 但未来将超越所有人
📋总体概括
马斯克在德州奥斯汀特斯拉超级工厂外的「X Takeover」活动直播中放话:虽然坦承目前完全不懂制造微芯片,但凭借旗下公司在定制化设备制造领域的经验,未来将在芯片制造上超越所有对手,尽管可能需要多年。其背景是正在筹备的德州格莱姆斯Terafab芯片工厂,由特斯拉、SpaceX与英特尔组建合资企业推进,初始投资逾150亿美元,工厂总建筑面积达1亿平方英尺,预计创造3000个就业岗位,并获德州3000万美元补贴。
⚡关键信息
- ▸马斯克在X Takeover活动上坦承目前完全不懂造微芯片,但称会搞清楚并最终超越所有人
- ▸Terafab芯片工厂由特斯拉、SpaceX与英特尔合资推进,初始投资超150亿美元
- ▸工厂总建筑面积1亿平方英尺,占地约3000英亩,SpaceX已掌控超1.3万英亩土地
- ▸项目预计创造3000个就业岗位,已获德州企业基金3000万美元补贴支持
- ▸马斯克称参观对手芯片设施时未见多少定制化设备,而这正是其旗下公司强项
🔥犀利点评
一边承认完全不懂造芯片,一边宣称未来超越所有人,这话术是典型的马斯克式先开枪后瞄准。但细看筹码不算空:150亿美元初始投资、英特尔入伙、定制化设备经验确有差异化想象空间。不过台积电的护城河是几十年工艺积累与生态,定制设备强不等于良率强。Terafab更像是AI算力焦虑下的自保布局,『超越所有人』听听就好,能自给自足已是万幸。
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