供应链
中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升，行业空间极速扩容
📋总体概括
中信建投研报指出，AI芯片电感正经历三大技术跃迁：单相走向多相、水平供电转向VPD垂直供电、NON-TTLVR转向TLVR电感，多相TLVR电感将成为刚需。随着AI芯片出货量增长、芯片功率上升、电感性能升级三重驱动叠加，预计2025年到2028年AI芯片电感市场规模扩容10倍以上，产业链相关公司迎来价值量重估机会。
⚡关键信息
- ▸中信建投研报判断多相TLVR电感是大势所趋，未来将成为AI芯片供电的必须方案
- ▸AI芯片电感三大趋势：单相转多相提升密度、水平供电转VPD垂直供电提升效率、转向TLVR电感提升价值量
- ▸研报预测AI芯片电感市场2025年至2028年规模扩容10倍以上
- ▸规模增速逻辑为芯片出货倍数×功率提升倍数×单颗价值提升倍数的三重乘积效应
🔥犀利点评
这是典型的券商叙事范式：把元器件升级讲成三重乘法，10倍空间听着唬人。但电感终究是电源链上的配角，价值量提升幅度有限，真正定价权在英伟达们手里。投资者该关注的是谁能量产TLVR并打进大客户供应链，而不是纸面倍数。垂直供电若真落地，封装环节的变化可能比电感本身更颠覆。
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