亨通股份：拟向全资子公司亨通铜箔增资3.3亿元

📋总体概括

亨通股份公告拟以现金方式向全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司增资3.3亿元，增资完成后亨通铜箔注册资本将由9亿元增至12.3亿元，公司仍100%全资控股，合并报表范围不变。公司表示此举旨在增强子公司资本实力、优化资产负债结构，本质是为铜箔业务的产能建设与运营输血。铜箔是锂电池负极材料及载板的关键环节，此次增资延续了上市公司加码电池材料产业链的动向。