英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格，以扩展AI工厂

📋总体概括

英伟达联合思科推出新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔），面向AI工厂网络扩展需求。USFP为首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高达12.8Tb/s，相比现有每通道200Gb/s光模块，带宽密度提升4倍、能效提升1.3倍，可在不增加网络层级的情况下连接更多计算系统，并降低每比特传输功耗。双方还联合TE Connectivity与安费诺，围绕USFP构建多源硬件生态系统，推动规格落地。