车规芯片

华为徐松余:麒麟 9050 系列开启未来 10 年新征程,实现业界首个 30B MoE 大模型入端

IT之家·2026/10/13 01:59:42🔗 原文

📋总体概括

10月13日,华为在上海练秋湖举办2026麒麟媒体沟通会,半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余宣布麒麟9050系列开启未来10年新征程。该系列首次应用华为提出的「韬定律」,在性能与能效上获得可观收益,并宣称实现业界首个30B参数MoE大模型端侧部署,标志着麒麟芯片在受限制程下以架构创新对冲工艺差距,端侧AI能力成为核心卖点。

⚡关键信息

  • ▸华为10月13日在上海练秋湖举办2026麒麟媒体沟通会,徐松余发表演讲
  • ▸麒麟9050系列定位开启未来10年新征程,是新一代旗舰SoC
  • ▸华为首提「韬定律」,首次应用于麒麟9050系列,性能/能效收益可观
  • ▸官方宣称实现业界首个30B参数MoE大模型入端(端侧部署)
  • ▸还介绍了「逻辑折叠」路线作为芯片演进方向

🔥犀利点评

在先进制程被卡脖子的现实下,华为把叙事从「堆工艺」切换到「堆架构」,韬定律和逻辑折叠本质是用设计创新换制程空间,30B MoE入端则把端侧AI门槛拉到新高度。但「业界首个」的说法需要看竞品的实际落地节奏,端侧跑大模型的功耗、发热和内存带宽才是真正的试金石,别急着十年之约,先看量产机表现。

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