车规芯片
高盛：高带宽闪存有望破解AI“内存墙”，潜在市场规模最高1500亿美元
📋总体概括
高盛12日发布研报指出，AI推理需求激增使存储容量不足成为算力效率的关键瓶颈，即所谓「内存墙」问题。高带宽闪存（HBF）等新型NAND技术有望缓解该瓶颈并显著降低AI基础设施成本。按GPU采用率15%至50%测算，HBF潜在市场规模为400亿至1500亿美元。高盛看好闪迪和SK海力士的技术领先地位，维持「买入」评级，三星电子亦有望受益；美光因重心在DRAM和HBM，直接受益较低，维持「中性」。
⚡关键信息
- ▸高盛认为存储容量不足正成为制约AI算力效率的重要瓶颈，即「内存墙」问题
- ▸高带宽闪存（HBF）等新型NAND技术有望缓解内存墙并显著降低AI基础设施成本
- ▸在GPU采用率15%至50%的假设下，HBF潜在市场规模预计达400亿至1500亿美元
- ▸闪迪和SK海力士因HBF技术领先获高盛「买入」评级，三星电子有望受益
- ▸美光业务重心偏向DRAM和HBM，HBF直接受益程度较低，维持「中性」评级
🔥犀利点评
AI卷完GPU卷HBM，现在终于卷到NAND头上——所谓内存墙，本质是推理成本降不下来，谁能让每美元买到的 token 更多，谁就吃下新增量。高盛给HBF画出最高1500亿美元的饼，但别忘了HBM当年也是这样讲故事起步的。真正值得玩味的是美光的冷遇：押注HBM太深，反而在下一轮存储叙事里掉了队，存储行业的路径依赖有多可怕，可见一斑。
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