SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元

📋总体概括

SEMI在SEMICON West 2026上发布预测：今年全球300mm前端晶圆厂设备支出将达1,490亿美元，同比大增31%，此后每年保持超一成增速，到2029年升至2,270亿美元（约合1.52万亿元人民币）。支撑这一曲线的是大规模产能建设：今年全球有26个新的12英寸晶圆厂项目开工、13条产线投运，明年投运数量将增至23条。全球12英寸晶圆厂建设支出今年增长23%至475亿美元，明后年将分别达633亿和684亿美元，半导体设备景气周期仍在延续。