日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

📋总体概括

封测龙头日月光半导体发布基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，将 VRM 电压调节模块垂直整合进封装，大幅缩短电流传输路径，寄生布线损耗降低超一半。其背景是 AI SoC 功耗已突破 1000W，需在 1V 以下电压下传输超 1000A 峰值电流，传统横向供电架构经 PCB、基板、互连的路径损耗严重。方案采用双面连接电容、外露端子电容阵列、4:1 高纵横比铜柱及双面模塑高密度元件整合等技术，解决计算托盘空间与厚度限制。