车规芯片
比HBM4快20%！三星SK海力士第七代HBM4E正式亮相：传输速率达16Gbps
📋总体概括
在第28届首尔半导体展SEDEX 2026上，三星与SK海力士同期展出第七代高带宽内存HBM4E。三星采用1c DRAM加4纳米基础裸片，单引脚速率最高16Gbps、较HBM4提升超20%，带宽达3.6TB/s，12层48GB版本5月已送样；SK海力士同为16Gbps，能效提升逾20%、热阻降低约17%。HBM4E成为AI算力内存竞争的新焦点。
⚡关键信息
- ▸三星HBM4E采用第六代1c DRAM与4纳米基础裸片，单引脚速率14-16Gbps，较HBM4提升超20%
- ▸三星HBM4E最高带宽3.6TB/s，12层堆叠容量48GB、增30%以上，还规划8层32GB与16层64GB版本
- ▸SK海力士HBM4E同样达16Gbps，能效提升逾20%，热阻降低约17%，采用先进MR-MUF工艺
- ▸SK海力士6月已向主要客户送样12层48GB版本，开展性能验证
- ▸三星展出zHBM概念产品，垂直堆叠于处理单元之上，密度可达HBM5的10倍以上、能效提升3倍
🔥犀利点评
HBM4E的军备竞赛实质是AI算力话语权之争：三星、SK海力士几乎同速率、同节点、同送样节奏，说明存储巨头已无技术代差可吃，接下来拼的是良率、散热和客户绑定。谁先锁定英伟达供应链，谁就吃下这轮内存景气周期的最大红利。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 驱动之家 阅读全文 →