供应链
高通拿下非洲第一！传音续签专利至2031年：骁龙芯片上位
📋总体概括
高通宣布与传音控股续签长期全球专利许可协议，将原有5G协议与悬而未决的4G及非标准必要专利争议整合为一项协议，有效期至2031年底。这不仅彻底了结双方专利费率纠纷，更牵动芯片供应链格局：长期依赖联发科的传音，计划明年上半年推出搭载第三代骁龙7的手机和平板，将部分高端机型向高通平台迁移。传音作为全球第三大手机厂商、非洲市场第一，其平台选择对高通与联发科的竞争天平意义重大。
⚡关键信息
- ▸高通与传音续签长期全球专利许可协议，涵盖4G和5G移动终端，有效期至2031年底
- ▸此前传音仅与高通签有5G标准必要专利协议，3G、4G及非标专利费率争议长期未决，此次彻底了结
- ▸传音最新5G机型Camon Slim 5G搭载联发科天玑7300e处理器，长期依赖联发科芯片
- ▸传音计划明年上半年发布搭载第三代骁龙7平台的手机和平板，部分高端机型向高通迁移
- ▸据IDC数据，2026年上半年传音全球手机市占率达11.3%，为全球第三大手机厂商
🔥犀利点评
这纸续签协议表面是专利和解，实质是高通用一张许可合同撬动了传音的芯片订单。传音在非洲称王靠的是成本控制，联发科一直是其性价比底座，如今高端机型转向骁龙7系列，说明高通的专利费豁免或优惠换来了实质市场份额。对联发科这是腹地失守的警讯，对高通则是中端芯片的反攻样本，专利从来不是目的，而是芯片生意的谈判筹码。
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