5GHz主频！第六代骁龙8至尊版面临进一步优化压力：发热明显 温度高频率下降影响性能

📋总体概括

高通最新旗舰移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen 6虽率先采用台积电2nm工艺并引入Offset PoP新封装技术，但发热问题依然突出。三星在内部适配测试中发现该芯片长时间高负载运行时性能衰减明显，温度超标后强制降频导致核心频率下滑、持续性能输出受限，已将完整测试结果反馈高通并要求尽快优化。这表明先进制程与新封装未能根治高主频激进策略下的散热瓶颈，芯片性能潜力尚未完全释放。