“六方半导体”完成超亿元C1轮股权融资

📋总体概括

半导体材料企业六方半导体近日完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。资金将重点投向前沿新品研发和产能扩建，公司规划占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。这轮由地方产业资本与市场化机构联合出手的融资，反映出半导体材料赛道在国产替代逻辑下的持续吸金能力，也显示诸暨等地方资本正加码新材料产业布局，为企业产能落地提供支撑。