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突破150mm局限！英特尔官宣：公司是全球唯一12英寸InP硅光晶圆厂
📋总体概括
在OCP 2026全球峰会上，英特尔宣称自己是全球唯一能大规模量产12英寸（300毫米）磷化铟InP硅光子晶圆的晶圆厂，突破了InP衬底长期停留在150毫米的行业局限。英特尔将InP光源技术整合进300毫米硅晶圆制程，大幅提升单晶圆产出效率。其自2016年商用以来累计出货超800万个光收发器和3200万个集成激光器，混合激光器失效率低于0.1 FIT，并称硅光子是解决电互连在传输距离、带宽密度和每比特能耗三重瓶颈的技术路径。
⚡关键信息
- ▸英特尔在OCP 2026峰会宣称是全球唯一大规模供应12英寸（300毫米）InP硅光子晶圆的晶圆厂
- ▸此举突破InP衬底长期停留在150毫米的行业局限，与硅基CMOS的300毫米标准看齐
- ▸自2016年商用以来，英特尔累计出货超800万个光收发器和3200万个集成激光器
- ▸混合激光器失效率低于0.1 FIT，基于超600万个现场部署激光器三年数据完成可靠性验证
- ▸高管称电互连在传输距离、封装边缘带宽密度和每比特能耗三个维度同时撞墙，硅光子可一并解决
🔥犀利点评
英特尔的护城河不是12英寸InP本身，而是把InP光源塞进标准硅制程的整合能力——单晶圆产出翻倍意味着成本曲线彻底改写。用6年800万光收发器、600万激光器现场数据背书可靠性，这是对手短期堆不出来的。但『全球唯一』这种宣称要打折听，AI光互连赛道人人都在抢300毫米化，英特尔抢的只是先手时间窗。
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