车规芯片🔥7.0
马斯克：SpaceX和特斯拉旗下的Terafab计划于2028年实现芯片量产
📋总体概括
马斯克在SpaceX电话会上披露，SpaceX与特斯拉合资芯片企业Terafab计划2028年第三季度实现量产，目标是每年为人工智能和机器人技术提供1太瓦计算能力。他坦言时间表「非常激进」，并称为此留出了很大误差范围，因为尚不确定能否真正实现。这是特斯拉与SpaceX罕见深度绑定进军芯片制造的信号，反映马斯克体系对算力的极度饥渴。
⚡关键信息
- ▸Terafab是SpaceX与特斯拉共同成立的芯片制造合资企业
- ▸计划2028年第三季度实现芯片量产
- ▸目标为AI和机器人技术每年提供1太瓦计算能力
- ▸马斯克称时间表「非常激进」，并设了很大误差范围
- ▸时间表目前只是项目粗略计划，能否落地尚不确定
🔥犀利点评
马斯克式画饼的精髓在于：先给一个2028年的宏大时间点，再立刻补一句「误差范围很大」——等于提前给跳票免责。但别急着嘲讽，1太瓦年算力的野心恰恰暴露了马斯克体系最大的瓶颈：DOJO自研、外购英伟达都填不满AI算力缺口，只能自己做晶圆厂。问题是芯片制造是资本、良率、工艺的多重地狱模式，连英特尔都步履蹒跚，2028年量产更像融资叙事而非工程计划。
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