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英伟达换思路!下一代Groq AI芯片放弃超大缓存:改用堆叠内存

驱动之家·2026/10/21 04:07:00🔗 原文

📋总体概括

以高速SRAM架构闻名的AI芯片公司Groq被曝将在下一代芯片中放弃超大容量SRAM缓存,改用基于TSV硅通孔的3D堆叠DRAM封装方案。据报道,在被英伟达实质性收购后,Groq正积极评估用DRAM替代SRAM,通过多裸片垂直堆叠在维持较小芯片面积的同时大幅提升存储容量与供电效率,以应对超大规模AI模型推理对显存的需求。这一转向意味着Groq放弃了曾引以为傲的SRAM路线,也反映出AI推理芯片正整体向堆叠内存架构演进。

⚡关键信息

  • ▸Groq被曝将在下一代芯片中放弃传统超大SRAM缓存,转向DRAM方案
  • ▸新方案采用名为3DS的3D封装技术,利用TSV在DRAM内部打数千个微孔实现垂直互连
  • ▸3D堆叠可在较小芯片面积内显著提升显存密度和电力传输效率
  • ▸报道称Groq已被英伟达实质性收购,正积极评估SRAM替换为DRAM的方案
  • ▸此举旨在应对超大规模AI模型的推理显存需求

🔥犀利点评

Groq当年靠SRAM打天下,赌的就是快过一切,如今被英伟达收编后转头堆DRAM,等于亲手埋了自己的招牌。说到底SRAM再快也扛不住大模型的容量胃口,速度赢来的延迟优势早被显存墙拖垮。英伟达买Groq图的是人才和架构思路,现在把对手的路数改造成自家的弹药,这买卖才算真值。

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