车规芯片🔥7.0
马斯克:特斯拉计划于明年5月或6月生产首款测试芯片
📋总体概括
马斯克10月21日披露特斯拉自研芯片制造计划:公司拟于2026年5月或6月产出首款测试芯片,芯片工厂Terafab设备投入将达数百亿美元,长期总成本超过1000亿美元,由特斯拉与SpaceX共同分担。这意味着特斯拉从芯片设计走向自主制造,直接切入台积电、三星、英特尔的代工腹地,也为AI算力自给自足铺路,是马斯克版图的又一次激进扩张。
⚡关键信息
- ▸特斯拉计划于2026年5月或6月生产出首款测试芯片
- ▸Terafab芯片工厂设备成本将达数百亿美元,长期总成本超过1000亿美元
- ▸巨额投入由特斯拉和SpaceX两家公司共同分担
- ▸计划于10月21日由马斯克对外披露
🔥犀利点评
百亿美元级建厂、还要拉上SpaceX一起烧钱,马斯克这是把造火箭的赌性复制到了半导体。但晶圆厂不是FSD软件,良率和工艺积累无法靠狂飙突进速成,台积电几十年功力不是明年5月就能追平的。真要按期产出测试芯片尚可一搏,量产盈利则是另一回事。这更像给资本市场和AI算力焦虑讲的故事,信一半就好。
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