内存越堆越烫！SK海力士把散热件塞进夹层：热阻降低30%

📋总体概括

SK海力士将下一代高带宽内存定名iHBM，核心思路是把散热结构直接做进封装内部，而非依赖外置散热器和冷板。HBM多层DRAM堆叠中热量只能上下两条路径排出，中间各层散热最困难。iHBM在贯穿堆叠的裸片间物理接口层（D2D PHY）中集成散热元件（ICE），就近开辟散热通道，热阻最多可降低30%。目前SK海力士已围绕量产和应用与本土及海外材料、设备企业展开合作，为AI算力内存散热瓶颈提供新解法。