车规芯片
马斯克TeraFab工厂或2028Q3实现量产 2027将生产首个SRAM测试芯片
📋总体概括
马斯克在SpaceX电话会议上披露TeraFab芯片工厂时间表:计划2028年第三季度(或第四季度)量产,并称该进度「非常激进」——美国先进逻辑晶圆厂通常需三年以上建成。SpaceX还计划2027年5-6月在奥斯汀研究设施生产首个SRAM测试芯片以优化工艺。TeraFab预计2027年中接收首台EUV光刻机,但厂房要到2027年末完工。最大风险在于ASML设备供应:即便ASML 2027、2028年产能各增30%,仍无法满足全部客户需求,TeraFab能否按时拿到足够光刻机存疑。
⚡关键信息
- ▸马斯克透露TeraFab计划2028年第三或第四季度量产,并自认时间表非常激进
- ▸美国先进逻辑晶圆厂通常需三年或更长时间建成,TeraFab周期被大幅压缩
- ▸SpaceX计划2027年5-6月在奥斯汀设施生产首个SRAM测试芯片,用于开发与工艺优化
- ▸TeraFab预计2027年中接收首台EUV光刻机,但厂房2027年末才完工,设备可能闲置
- ▸ASML产能2027、2028年各增30%仍供不应求,设备供应是TeraFab最大难题
🔥犀利点评
马斯克又开了一张典型马斯克式支票:别人建厂三年起,他偏要压缩到两年出头。速度靠钱和执行力能堆出来,但ASML的光刻机不是加价就能插队的硬通货——连ASML自己都说产能涨30%仍填不满客户缺口。芯片不是火箭,供应链里没有一家独大的「第一性原理」可讲。2027年中先到SRAM测试芯片再说,EUV到手、机器转起来之前,TeraFab只是PPT上的万亿晶体管梦。
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