产业观察
产能存在硬上限!英特尔CTO称前沿晶圆产量最多翻一倍 AI扩张遇阻
📋总体概括
英特尔CTO普什卡·拉纳德表示,即便资金充足,全球尖端晶圆产量也无法扩大十倍,现实上限约为两倍。AI算力过去十年以每年约三倍速度增长,但先进芯片制造受限于关键设备、洁净室与晶圆厂规模。ASML每年EUV光刻机产量不足100台且本十年末前难以大幅扩产,英特尔、台积电、SK海力士等共同争夺,且设备下单后约18个月才交付,产能要到2028年前后才能落地,整条供应链须同步扩产。
⚡关键信息
- ▸英特尔CTO拉纳德称全球前沿晶圆产量最多只能翻一倍,无法扩大十倍
- ▸AI算力过去十年以每年约三倍速度增长,制造端正成为新的产能天花板
- ▸ASML每年EUV光刻机产量不足100台,本十年末前难以大幅扩产
- ▸设备下单后约18个月交付,新增产能要到2028年前后才能落地
- ▸英特尔、台积电、SK海力士等厂商共同争夺稀缺的先进设备资源
🔥犀利点评
这不是钱的问题,是物理和时间的问题。AI巨头们烧钱建数据中心如火如荼,却忘了算力的源头握在ASML的产线上——每年不到100台EUV,英伟达的叙事再宏大也得排队。算力年增三倍对上产能最多翻倍的硬约束,供需剪刀差只会越撕越大。谁能锁住设备份额,谁就握住下一个十年的定价权。
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