芯导科技上半年归母净利增长50.43% 研发投入减少12.73%

<img src="https://image.cls.cn/img/vcg/VCG41N1440562817_62f3c58c67dd4b05b45f449910810923_1787840698.jpeg" /><br /><p><strong>《<a class="stock-color" href="">科创板</a>日报》8月27日讯（记者 郭辉）</strong> 今日（8月27日），<a class="stock-color" href="https://www.cailianpress.com/stock/market/sh688230" target="_blank">芯导科技</a>公布2026年半年度报告。</p> <p>财报显示，芯导科技2026年上半年实现营业收入2.32亿元，较上年同期增长27.11%；归母净利润0.76亿元，较上年同期增加50.43%；扣非净利润0.56亿元，较上年同期增加88.30%。</p> <p><strong>关于业绩变化，芯导科技表示，公司通过技术迭代优化产品结构，强化市场开拓，叠加SCRESD、SGT MOS等差异化优势产品持续放量，推动主营业务收入稳步增长，毛利同比提升。此外对联营企业<a class="stock-color" href="">北京</a>光电融合产业投资基金（有限合伙）确认投资收益较上年同期增加。</strong></p> <p>单季度来看，该公司第二季度营业收入1.32亿元，同比增长21.89%；归母净利润0.46亿元，同比增长74.34%；扣非净利润0.35亿元。</p> <p>今年上半年，公司功率器件收入2.11亿元，占比91.06%；功率IC收入2074.20万元，占比8.94%。芯导科技产品结构持续优化，功率器件与功率IC协同发展，TVS、<a class="stock-color" href="">MOSFET</a>、GaN HEMT、SiC等新产品不断推出，推动产品性能提升与成本优化，同时产品结构向多元化、高端化加速演进。</p> <p><strong>今年上半年，公司持续推进新产品开发工作，累计发布了114款新产品。其中，功率器件新产品研发突出，涵盖了ESD、TVS等87款保护器件及22款 MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD等产品，持续提升产品性能、优化成本水平，满足客户多样化的设计应用需求。此外，公司还发布了5款功率 IC 新产品，稳步推进产品系列化发展，丰富产品类型，持续加快产品迭代升级进程。</strong></p> <p>上半年研发投入合计1338.47万元，较上年同期减少12.73%，研发投入总额占营业收入比例为5.77%，减少2.64个百分点。</p> <p>截至2026年6月30日，公司现行有效<a class="stock-color" href="">知识产权</a>累计144项，其中发明专利39项，实用新型37项，另有集成电路布图设计专有权62项，商标6项。</p> <p>全球<a class="stock-color" href="">半导体</a>市场在<a class="stock-color" href="">人工智能</a>驱动下高速增长，国产化进口需求空间巨大。芯导科技作为专精特新“小巨人”企业，产品向<a class="stock-color" href="">汽车</a><a class="stock-color" href="">电子</a>、<a class="stock-color" href="">光伏</a><a class="stock-color" href="">储能</a>等领域拓展，持续推进技术迭代与产品升级，行业地位稳步提升，但面临市场竞争、产品集中及客户认证等风险。</p> <p>募投项目方面，高性能分立功率器件开发和升级项目累计投入6658.72万元，投入进度48.04%，预定可使用状态日期为2026年12月31日；高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化项目累计投入5876.10万元，进度47.14%，亦按计划推进。</p> <p>截至8月27日收盘，芯导科技股价报55.52元/股，总市值65.29亿元。</p>