车规芯片🔥8.0
英飞凌续约Wolfspeed：200mm碳化硅的“下一关”
📋总体概括
英飞凌与Wolfspeed续约，聚焦200mm大尺寸碳化硅晶圆供应，折射出SiC产业从衬底尺寸到客户绑定的下一轮竞争。碳化硅凭借低开关损耗持续渗透新能源汽车、光伏储能，并新增AI数据中心高压供电这条需求曲线。国内市场上，2026年1—5月新能源乘用车主驱模块SiC MOSFET占比达30.9%，800V车型渗透率约33%，其中SiC渗透率高达77%。大尺寸晶圆降本与供应保障，正在成为头部IDM与衬底厂商绑定合作的核心动因。
⚡关键信息
- ▸英飞凌与Wolfspeed续约，围绕200mm碳化硅晶圆深化供应合作
- ▸2026年1—5月国内新能源主驱模块中SiC MOSFET占比达30.9%
- ▸同期800V车型渗透率约33%，其中碳化硅渗透率达77%
- ▸AI数据中心机柜功耗迈向兆瓦级，SiC在高压直流供电中从可选走向必选
- ▸Yole预计全球碳化硅功率器件市场2031年将继续增长
🔥犀利点评
英飞凌续约Wolfspeed，本质是头部IDM在SiC产能过剩周期里的「锁底盘」操作——200mm晶圆是降本胜负手，谁先把大尺寸衬底供应攥在手里，谁就能在下一轮价格战中活下来。但别忘了Wolfspeed自己还在财务泥潭里挣扎，这笔续约既是英飞凌的保险，也是Wolfspeed的救命稻草。真正的看点在于：AI数据中心需求曲线能否填补车用SiC增速放缓的缺口。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 虎嗅24小时 阅读全文 →