产业观察
消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世
📋总体概括
据博主消息，北京中科晶上正大力投入星闪2.0芯片研发，其大带宽SLB 2.0芯片预计2026年12月首发商用，届时星闪AP、星闪路由将加速普及。面向具身智能等场景的星闪方案已进入产业化快车道。星闪作为近距离无线连接新技术，2.0大带宽版本商用将把应用从车舱、终端扩展到路由组网与机器人等高带宽场景，是星闪生态从1.0落地迈向规模化的关键节点。
⚡关键信息
- ▸星闪大带宽SLB 2.0芯片预计2026年12月首发商用，由博主@Adak封狼居胥爆料
- ▸北京中科晶上科技股份有限公司正大力投入星闪2.0芯片研发
- ▸面向具身智能等场景的星闪方案已进入产业化快车道
- ▸2.0商用后星闪AP、星闪路由将加速普及，拓展组网类应用
🔥犀利点评
星闪1.0喊了两年，落地声远小于营销声，现在直接跳到2.0大带宽画2026年的饼，节奏快得让人警惕。中科晶上真要扛起SLB芯片量产，得先证明1.0在车内之外有真实出货量。不过路由和具身智能确实是Wi-Fi地盘上的硬仗，若带宽和时延真能打，星闪才有资格谈『替代』二字。
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