三星和SK海力士将于明年Q2量产并交付HBM4供应给英伟达

📋总体概括

据财联社援引媒体及知情人士消息，三星电子与SK海力士将8层HBM4对英伟达的量产和出货时间定在明年第二季度左右。英伟达计划基于Rubin Ultra的NVL机架规模同步配备8层HBM4；今年仍以12层HBM4为主力，明年年中起8层HBM4供货比例将显著提升。HBM4是下一代高带宽内存，直接决定英伟达新一代AI芯片的性能上限，两大存储巨头的量产节奏将影响整个AI算力供应链的交付窗口。