迭代太快了：新一代SOCAMM3内存曝光！面向NVIDIA Rosa、AMD Zen7

📋总体概括

韩国PCB厂商TLB正开发第三代SOCAMM低功耗DRAM内存标准，目标2028年量产，首批客户指向NVIDIA Rosa Feynman平台和AMD Florence处理器。SOCAMM基于CAMM/CAMM2经验演化，主打AI场景下的扁平外形与低功耗高速存储。SOCAMM3规格仅定义一种模块，尺寸90×14mm，底部朝下平放并以三颗螺丝固定，正面搭载四颗存储芯片，背面留出694个I/O触点。该标准迭代极快：一代2025年春季公布、秋季即推进二代，客户从NVIDIA Grace扩展到AMD。