车规芯片
RSI 的新闭环：当AI 开始参与芯片设计
📋总体概括
AI正从辅助工具走向芯片设计的核心环节，深度参与电路设计、验证与优化，并根据反馈自主修改方案，将传统18～24个月的芯片设计周期压缩至一年之内。这一进程类似模型领域的RSI（递归自我改进），形成「AI设计芯片、芯片再训练AI」的新闭环。与此同时，模型公司开始亲自下场造芯，OpenAI与Broadcom合作的推理芯片Jalapeño即是代表，模型厂与芯片厂的边界正在被打破。
⚡关键信息
- ▸AI已深度参与电路设计、验证与优化全流程，并根据反馈迭代修改设计方案
- ▸AI将芯片设计的传统18～24个月周期压缩至一年以内
- ▸芯片设计领域正在跑通类似模型开发RSI的递归自我改进路径
- ▸OpenAI与Broadcom合作开发推理芯片Jalapeño，模型公司开始亲自下场造芯
- ▸「AI设计芯片、芯片反哺AI」的闭环正在形成，产业分工被重塑
🔥犀利点评
这是比AI写代码更硬核的RSI：芯片是算力的物理底座，AI能设计芯片，意味着智能可以自己扩建自己的基础设施，瓶颈从人类工程师变成制造工艺。OpenAI找Broadcom自研推理芯片，本质是不愿把命脉交给英伟达的定价权。但别急着吹「工程师失业」——验证环节的责任归属和良率风险，才是AI设计芯片真正难啃的骨头。
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