传三星电子、SK 海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存

📋总体概括

据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子与SK海力士计划于2027年第二季度实现八层堆叠(8Hi) HBM4内存的全面量产，并向英伟达出货。HBM4是下一代高带宽内存，主要用于AI加速器，英伟达是核心客户。这一时间表意味着两大存储巨头在HBM4代际竞争上几乎同步推进，HBM作为AI算力瓶颈级部件，其量产节奏将直接影响英伟达下一代AI芯片的供给与整个AI基础设施的扩张速度。