消息称越南首座半导体前端晶圆厂遇阻，恐无法按期试产

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据路透社10月26日报道，越南首座半导体前端晶圆厂建设进度严重落后，难以实现2027年底试产目标。该项目由越南军队工业电信集团Viettel在河内和乐高科技园区开发，占地27公顷，但卫星图片显示地块仍被植被覆盖，尚未动工。消息人士称Viettel缺乏芯片制造设施建设经验，获取政府资金支持也遇行政障碍。此外，Viettel正与ASML谈判，计划购买1台DUV光刻机。这一项目是越南进军半导体制造的关键布局，遇阻凸显其产业基础薄弱。