车规芯片🔥8.0
“芯联动力”完成近20亿人民币C轮融资，估值20亿美元
📋总体概括
化合物半导体企业芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资，由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子等十余家机构跟投，投后估值达20亿美元。公司股东已覆盖通信、算力、电网、新能源及汽车等领域产业资本，显示其在化合物半导体赛道的稀缺地位获多方产业资本背书。
⚡关键信息
- ▸芯联动力完成近20亿元人民币C轮融资，投后估值达20亿美元
- ▸本轮融资由中国移动链长基金领投，阵容覆盖通信、算力、电网、新能源、汽车等领域
- ▸跟投方包括浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、凯辉基金等十余家机构
- ▸股东结构呈现产业链协同特征，反映化合物半导体在汽车、能源等场景的战略价值被资本认可
🔥犀利点评
近20亿的融资规模在半导体寒冬里实属罕见，但更值得注意的是股东名单——中国移动、中石化、车企产业链集体下场，买的不是财务回报而是供应链安全感。SiC等化合物半导体是电动化与800V平台的核心卡位，产业资本扎堆本质上是在给未来的产能和订单提前锁座。融资热闹不等于技术兑现，接下来看量产良率和车规订单才是真本事。
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