车规芯片
首款全国产供应链GPU!沐曦曦云C600拿下“中国芯”大奖:144GB显存超过H200
📋总体概括
沐曦股份新一代训推一体高性能GPU曦云C600获2026年「中国芯」优秀技术创新产品奖,被称为首款基于全国产供应链打造的高性能GPU。其搭载MXC600芯片,采用自主IP、架构与指令集,从设计、制造、封装到软件栈实现全链路国产闭环,不依赖海外先进制程。硬件上配备144GB HBM3e显存,超过英伟达H200的141GB,支持原生FP8与Tensor转置指令;自研MetaXLink互连带宽对标H200,支持64卡全互连,可扩展至万卡集群,MXMACA软件栈兼容超6000个CUDA应用,降低迁移成本。
⚡关键信息
- ▸曦云C600获2026年「中国芯」优秀技术创新产品奖,为首款全国产供应链高性能GPU
- ▸搭载MXC600芯片,基于自主GPU核心IP、架构与指令集,实现设计到封装全链路国产闭环,不依赖海外先进制程
- ▸配备144GB HBM3e显存,超过英伟达H200的141GB,契合大模型训练与推理需求
- ▸自研MetaXLink互连带宽对标H200,支持64卡全互连,可构建千卡至万卡级智算集群
- ▸MXMACA全栈软件栈兼容超6000个CUDA应用,降低国际生态迁移门槛
🔥犀利点评
144GB显存超H200是个抓眼球的数字,但GPU竞争从来不是比显存大小。真正的护城河在互连规模和软件生态——好消息是MetaXLink对标H200、万卡组网与6000个CUDA应用兼容说明沐曦没在自嗨。真正待验证的是:不依赖海外先进制程前提下,实际量产良率、实际算力效率和真实客户订单。国产替代第一梯队的位置坐稳了,但要动英伟达的奶酪,跑通真实大模型训练场景才算数。
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