博世大举杀入晶圆代工！独立半导体部门：剑指385亿元营收目标

📋总体概括

博世11月3日宣布组织架构调整，自2028年1月1日起设立独立的半导体事业部，隶属智能出行板块，目标2030年实现约50亿欧元（约385亿元人民币）半导体销售额。过去博世芯片主要自供汽车电子控制器，如今将研发、晶圆制造、封测及MEMS、碳化硅业务独立，意在服务外部客户并开放代工产能。其全球拥有约40个半导体基地，包括德累斯顿300毫米硅基工厂、投资约20亿美元的加州罗斯维尔碳化硅工厂，并持有台积电德国合资厂10%股份。