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3000 TOPS,撞上31.94%

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📋 总体概括

新芯航途发布X9,以3000 TOPS直指2027;地平线征程7同样卡在同一年份,两家芯片阵营在弯道处提前相遇。本文拆解这场对撞背后的产业逻辑:从量产密度之战到世界模型定义芯片之战,2027年将是智驾芯片格局的重排时刻。

📄 正文

10月29日,新芯航途把X7 Ultra推上台面时,真正让台下安静下来的,是下一页PPT:X9,3000 TOPS,700 GB/s,2027年。而地平线的下一代旗舰征程7,同样卡在2027年。两条生产线,在弯道处提前看见了对方的车灯。本文的核心判断是:智驾芯片的竞争,正在从城区NOA的成本战,切换为围绕下一代世界模型的算力军备赛,而2027年,就是那个对撞点。

🚗 发布会上安静下来的那一页PPT

好的发布会靠气氛,坏的发布会靠音量,而真正让人安静的,往往是数字。

按多位现场参会者的回忆,10月29日新芯航途的这场发布,前半程都在X7 Ultra上,掌声稀稀拉拉;直到CEO 李宗霖翻到下一页——X9,3000 TOPS,700 GB/s,2027年——台下才真正安静下来。3000 TOPS约为地平线现役旗舰J6P的5倍多,700 GB/s内存带宽更是J6P的3倍开外。(信源①)

这不是一次常规的代际升级,而是一次换锚。李宗霖把话说得很满:X9仍按“量产一代、开发一代、预研一代”的节奏走,继续“大模型定义芯片”,围绕下一代世界模型做软硬协同。(信源①)

翻译过来就是:新芯航途不打算在当下的城区NOA成本战里陪跑。别人在算每颗芯片省多少钱,它在算2027年的世界模型需要多少带宽。它想把牌桌直接掀到2027年重新发牌。

产业逻辑上,这是典型的“换赛道压制”——当对手在存量市场建立成本优势后,挑战者最优解不是在同一维度硬拼,而是抬升维度,让对手的存量优势贬值:

“注:上图为本篇作者对产业传导路径的推测性梳理,不代表任何一方的官方表述。

问题在于,2027年这个时间点,不是新芯航途一个人圈出来的。

📈 一条量产了1500万颗的河

参数可以画在PPT上,装车量画不出来。

先看对手的体量。2026年上半年,地平线在中国自主品牌乘用车全阶智驾芯片市场份额达到31.94%,英伟达以29.38%跟在后面(信源②)——注意,这不是“国产替代”叙事里的情怀份额,而是把英伟达压在身后的真实出货份额。

更值得玩味的是出货节奏:征程芯片从0到1000万颗用了五年,从1000万到1500万颗只用了十二个月(信源③)。这条斜率陡增的曲线说明,地平线已经越过“证明自己”的阶段,进入了规模复利的阶段。

落到产品上,J6P现在560 TOPS、约205 GB/s带宽(信源④),已经装进星途ET5、深蓝L06、iCAR V27、风云T9L(信源⑤);HSD城区辅助驾驶方案不到半年落了四款不同品类的车型(信源⑤)。两者的基本盘对比一目了然:

维度地平线 J6P新芯航途 X9
算力560 TOPS3000 TOPS
内存带宽约205 GB/s700 GB/s
状态现役量产规划中,2027年
装车星途ET5、深蓝L06、iCAR V27、风云T9L尚未定点
“表中数据信源:J6P参数见信源④,装车信息见信源⑤,X9参数见信源①(厂商发布会口径,尚未经第三方实测验证)。

地平线最厉害的其实不是某一颗芯片,而是它把高阶智驾做成了可以往下压价的东西——从20万元级车型一路压到15万元级,甚至更低(信源⑤)。Horizon Cell“弹夹系统”像一套可插拔底座,车企可以在上面做差异化,但底座是它的。

产业判断是:地平线的护城河由三层构成——量产密度带来的工程数据、规模带来的成本曲线、底座化带来的生态锁定。X9想掀桌,掀的不是一颗芯片,是这三层咬合在一起的系统。

🧬 Momenta往硅片里伸手

芯片公司拼制程,算法公司拼数据,而这场对撞里最值得盯的,是基因。

看新芯航途的班底就明白了。李俊做过Momenta芯片负责人;李宗霖来自OPPO哲库,更早之前是联发科天玑系列的人;曹旭东、夏炎通过控股股东间接持股(信源⑥)——而曹旭东正是Momenta的创始人。这套人员拼图指向一个清晰的信号:这是Momenta往硅片里伸出的手。

更实锤的是开发方式。X7在规划期就和Momenta团队挨着做:哪些算子要加速、哪段内存带宽要留给模型,按算法的真实负载反推芯片架构。接近两家公司的人都把这当作半公开的事实(信源⑦)——这不是传统芯片公司“先流片再找客户”的路径,而是算法公司亲自下场、把自家模型的运行图直接刻进电路里。

产业逻辑上,这一步棋并不意外。当智驾算法竞争进入世界模型阶段,通用芯片的算子覆盖和带宽调度会越来越吃力,“通用算力堆参数”的边际收益递减。算法公司下场做芯片,本质是把最值钱的那部分知识——模型到底怎么跑——私有化进硬件,同时甩掉为别人模型买单的冗余成本。

这也是“大模型定义芯片”这句话的真实含义:芯片的定义权,正在从架构师手里移交给训练框架。新芯航途敢把宝押在2027年,赌的就是这场定义权的转移会加速发生。

⚔️ 2027,几家挤在同一个弯道

把镜头拉远,2027年这个弯道里挤的不止两家。

地平线的下一代旗舰征程7系列同样卡在2027年,其中J7P的目标更直白:算力“大幅超越英伟达Thor-X”,搭载第四代BPU“黎曼”,并且要和特斯拉下一代AI5芯片同步登场。(信源⑧)

也就是说,X9想抢的那个时间差,地平线根本没打算让。同一时间窗内,至少四股力量同场:

“注:上图为作者基于公开信息的主观定位推测,各玩家的具体坐标仅为示意,不代表官方口径,也不构成对竞争结果的事实判断。

从定位图能读出微妙的不对称:地平线是唯一同时握有“现役量产旗舰”和“下一代大算力方案”的玩家,它进可攻、退可守;新芯航途X9占住了算力储备的右上角,但量产确定性还是一张纸;英伟达Thor-X和特斯拉AI5则卡在中间,前者受制于本土化服务深度,后者自成生态、不对外供货。

时间轴上的挤兑更直观:

“注:时间轴为作者根据各家公开节奏整理与推测,具体定点与量产时点均以官方公告为准。

一个容易被TOPS数字掩盖的技术判断是:带宽比算力更本质。世界模型这类新负载是典型的“内存墙”受害者——X9把700 GB/s带宽作为核心卖点,说明定义者清楚真正的瓶颈在数据搬运,而不是浮点运算。谁先把带宽用起来,谁就先摸到下一代方案的门槛。

⚠️ 谁先到弯心

对撞的结果,从来不取决于谁的车灯先亮,而取决于谁的刹车点和走线更好。

对新芯航途来说,风险链条很清楚:X9的3000 TOPS是纸面参数,要从纸面走到定点,中间隔着流片、车规认证、工具链成熟度、车企工程适配四道门。它最大的资产是软硬协同带来的架构针对性,最大的负债是地平线用1500万颗出货换来的工程容错经验——后者是烧钱和时间都很难快速买到的。

对地平线来说,变量在于节奏管理:既要保住J6P在15万元级市场的走量基本盘,又要在2027年用J7P接住大算力需求,两头都不能松。历史上,同时打低端成本战和高端军备赛的芯片公司,翻车点往往不在技术上,而在资源分配上。

车企这一端的真实态度同样关键。当下多数车企的采购逻辑仍是“够用且便宜”,为2027年的算力预留付费意愿有限。哪一方能先说服一两家头部车企,用真实车型规模为下一代方案背书,哪一方就拿到弯心。据多位接近供应链的人士观察,2026年到2027年之间的定点流向,会比任何发布会PPT更诚实地预告这场对撞的结局。

🔮 小结:对撞点在2027,胜负手在里程

这场对撞不像发布会,更像两条生产线的提前照面:一边是Momenta基因往硅片里伸出的手,一边是1500万颗出货垒出来的量产河。2027年的3000 TOPS和第四代BPU只是入场券,真正的胜负手,是谁能率先把纸面算力变成车企愿意付费、用户愿意使用的真实智驾里程。

接下来的12到18个月,有三个可以按图索骥的观察节点:一看定点,X9能否在2027年年中前拿下至少一家头部车企的正式定点,这将直接检验其工具链和车规能力的成色;二看节奏,地平线能否在守住15万元级基本盘的同时,让J7P如期流片并进入车企的工程验证,两头兼顾的资源分配是它最大的隐形考题;三看范式,2027年前后上车的下一代世界模型,究竟会把带宽还是算力推向瓶颈——这个答案会反过来裁定3000 TOPS和700 GB/s这两组数字,哪个才是真正的入场券。

芯片行业的历史一再证明:发布会上的参数对撞,从来只是序章,真正的分晓写在两年后的销量报表和用户里程曲线上。弯道见分晓的时刻,可能比所有人预想的都来得更快——但从弯心到终点,还有一整段需要用工程、成本和口碑跑完的路。

本文关键数据信源

  • 信源①:新芯航途2026年10月29日发布会现场实录及官方新闻稿(X9参数、李宗霖表态)
  • 信源②:第三方汽车智能化研究机构2026年上半年中国自主品牌乘用车智驾芯片市场份额报告
  • 信源③:地平线官方出货里程碑公告(征程系列累计出货1500万颗)
  • 信源④:地平线J6P官方产品页技术规格(560 TOPS、约205 GB/s)
  • 信源⑤:地平线2026年中财报/业绩沟通材料及车企官方上市信息(J6P装车车型、HSD落地进展、Horizon Cell方案)
  • 信源⑥:新芯航途工商注册信息及股权穿透公示
  • 信源⑦:接近两家公司人士的采访(多家科技媒体报道交叉印证)
  • 信源⑧:地平线征程7系列公开技术沟通会资料(J7P对标Thor-X、第四代BPU“黎曼”);特斯拉AI5时间表引自马斯克公开表态及多家媒体报道
“说明:文中标注为“作者推测”的图表及各处产业判断,均属作者基于上述公开信源的分析与推断,与事实性数据已作区分;X9等未量产产品的参数为厂商口径,尚待第三方实测验证。

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