智驾芯片的算力泡沫,被余凯捅破了
📋 总体概括
地平线余凯公开炮轰智驾芯片“吹牛算力”:部分厂商把标称算力放大到稠密算力的6-7倍。本文拆解算力口径通胀的来龙去脉,论证纸面TOPS与真实智驾能力的脱节,并研判这场算力叙事泡沫走向破裂的产业逻辑。
📄 正文
当“等效算力”这个词被发明出来的时候,智驾芯片行业的宣传口径就已经崩了。
10月30日晚,地平线创始人、CEO 余凯在社交平台发文,直批当下智驾芯片行业存在PPT算力虚标乱象,直言不少国产自研智驾芯片对外宣传的算力属于“吹牛算力”。这不是一次普通的口水仗——它捅破的是过去两年整个行业心照不宣的一层窗户纸:标称TOPS的通胀速度,早已远远跑赢了真实算力的增长速度。
我们的核心判断是:算力数字的通货膨胀,本质是智驾从“技术竞赛”滑向“营销竞赛”的标志。当产品力讲不动了,就只能在数字口径上做文章。而余凯这次开炮,既是纠偏,也是一次精心计算的话语权争夺。
💢 一句“吹牛算力”,捅破行业窗户纸
先看事件本身。
近两年,多款国产自研智驾芯片密集推出,标称算力一路高涨,几乎每家都要找个角度宣传“最强”。余凯在文中科普了行业通行的对标基准:英伟达智驾芯片对外标称算力,是稠密算力(物理算力)的2倍——典型例子就是 Orin X,稠密算力127 TOPS,对外标称254 TOPS。
早期各家基本沿用这套口径对标,相安无事。但现状是,部分厂商不断放大口径,把标称算力做到稠密算力的6至7倍,包装成“等效算力”对外宣传。
据多位接近地平线的人士透露,这种口径漂移在行业内部早有抱怨,只是没人愿意第一个公开撕破脸——毕竟大家都在同一条船上,今天你揭别人,明天别人也能揭你。
余凯的嘲讽相当直白:为了方便客户区分,地平线后续产品会标注两套算力,稠密算力乘2的版本叫“NV算力”,另一套放大口径折算的叫“等效算力”——隐含意思,就是“吹牛算力”。
这一手的杀伤力在于:它不否定任何人,只是把两种口径并排摆出来,让水分自己现形。
📐 254 TOPS是怎么被吹成上千的
数字不会撒谎,但口径会。
把几家有代表性的口径放到一张表里,问题一目了然:
| 芯片/口径 | 稠密(物理)算力 | 标称算力 | 放大倍数 |
|---|---|---|---|
| 英伟达 Orin X | 127 TOPS | 254 TOPS | 2倍 |
| 地平线 征程6P(NV口径) | 约280 TOPS | 560 TOPS | 2倍 |
| 征程6P(等效口径) | 约280 TOPS | 1960 TOPS | 约7倍 |
征程6P的560 TOPS按NV口径已经很能打了,但按放大口径折算,等效算力可达1960 TOPS——同样的芯片,换个口径,数字翻了三倍多。
这背后的产业逻辑值得说透。算力口径本身没有绝对标准,稠密算力、稀疏算力、INT8与FP16之间的“等效换算”,都存在操作空间。英伟达当年定的“×2”规则之所以成为事实标准,是因为它有市场地位兜底,大家认。而一旦有厂商发现把口径放大到×6、×7,参数表上就能瞬间“超越”英伟达,这场博弈就只有一个结局:不跟进放大的厂商,在发布会和经销商话术里就是“落后者”。
换句话说,口径通胀不是某一家的问题,而是一种囚徒困境——守住诚实口径的企业,反而要在传播端吃亏。这才是余凯选择公开开炮的真正背景:单靠地平线自己守规矩,守不住。
⚠️ 纸面TOPS,从来买不来智驾体验
消费者最容易犯的错,是把参数表当成绩单。
很多普通消费者看车型宣传时,很容易被动辄上千TOPS的数字迷惑,默认算力越高,智驾能力就越强。但纸面算力不等于可用算力——芯片架构、BPU/NPU利用率、编译器、软件栈、模型适配、内存带宽,每一环都在真实运行中打折,单纯堆TOPS数字意义不大。
一个直观的折损链是这样的:
如果把这条折损链画成漏斗,水分有多少就更直观了——以征程6P为例:
注意,这还没算最后一层折损:稠密算力落实到模型推理,还要乘上NPU利用率、编译器效率和内存带宽上限,而这些恰恰是各家差距最大的地方。一块“参数追平”的芯片,如果编译器不行、软件栈不熟,实际跑出来的体验可能差出一大截。
这解释了一个行业里流传已久的困惑:为什么参数表上“算力领先”的方案,量产表现反而不如算力数字“保守”的对手?答案不在TOPS里,在工程里。智驾是软硬件一体的系统工程,芯片只是入场券,软件栈才是决定胜负的主战场。
📊 算力通胀之下,谁在真领跑
剥掉口径水分,竞争格局反而更清晰了。
按技术门槛与商业价值两个维度做一次编者视角的推演定位(定性判断,非精确测量):
这张图想说明两件事。
第一,真正占据右上角“领跑者”位置的玩家,恰恰是口径最保守的那批。英伟达不需要放大口径,地平线现在主动拆穿口径——市场地位越稳的企业,越不需要在数字上掺水。
第二,最热衷“等效算力”叙事的,大量集中在左上区域:技术门槛尚在爬坡,但亟需一个能写进发布会PPT的数字来撬动车企客户和消费者认知。对这类玩家,口径放大是低成本撬动高传播的捷径。
问题在于,捷径的代价由全行业分摊:车企选型被误导,消费者预期被抬高,最终当量产体验兑现不了宣传口径时,反噬的是整个“高算力=高阶智驾”的叙事本身。
🔍 为什么是余凯,为什么是现在
所有的公开开炮,背后都是利益结构的重新计算。
必须承认,余凯不是中立的裁判——地平线自己就卖智驾芯片,征程6P的NV算力560 TOPS也是它的重要卖点。但正因为是利益相关方,这次发声才更值得玩味:当一个靠“软硬结合、工程兑现”路线吃饭的企业,发现赛道叙事被“等效算力”绑架时,沉默的代价已经大于开炮的代价。
“双口径标注”是一步妙棋。它表面上是科普,实际上是把定价权锚回NV口径:客户以后看到560和1960并排出现,自然会问一句“1960是怎么算出来的”。据多位接近车企采购体系的人士观察,近半年头部车企的芯片选型评审中,对算力指标的定义已经在明显收紧,“只认稠密算力+实测利用率”正在成为新的评审习惯。
更深一层,这标志着智驾行业的竞争叙事正在换挡。上半场拼参数、拼口径、拼PPT,是因为市场还在教育期,消费者只能看懂数字。但随着高阶智驾进入规模量产期,工程兑现能力、软件栈成熟度、模型适配效率会成为车企更硬的选型标准——纸面算力的边际价值正在快速衰减。
泡沫不会一夜破掉,但锚点正在迁移:从发布会上的TOPS,迁移到量产车上的接管率。
小结
余凯的一句“吹牛算力”,戳中的不只是几家的宣传口径,而是一个行业的竞争纪律问题。当标称算力可以放大到物理算力的6-7倍,TOPS就不再是技术指标,而是营销话术。可以预见的是:双口径标注会成为更多厂商的选项,行业对算力的评价将逐步回归“稠密算力+真实利用率”的工程口径,而那些靠口径放大撑起参数表优势的玩家,将在量产检验中现出原形。算力泡沫挤出去之后,真正留在牌桌上的,是把每一TOPS都榨出价值的公司。
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