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小米18 Fold真机全球首秀:首发玄戒O3自研芯片!起售价过万
📋总体概括
小米首次参展IFA,以3369平方米创下集团史上最大海外展区纪录,并在现场全球首秀18 Fold真机。该机采用中折叠形态,定位主流旗舰,首发双层UTG超薄玻璃与有机柔性触控层,配合新一代龙骨转轴、7系铝合金中框和双面龙晶玻璃3.0,整机跌落高度达1.2米,抗跌落性能比肩直板机;影像搭载2亿像素主摄与5000万潜望长焦,起售价过万元。小米意在推动折叠屏从极客玩具走向大众主流市场。
⚡关键信息
- ▸小米首次参加IFA,展台面积3369平方米,为集团史上最大规模海外展区
- ▸小米18 Fold真机全球首秀,采用中折叠形态,定位主流旗舰,起售价过万
- ▸首发双层UTG超薄玻璃和创新有机柔性触控层,整机跌落高度达1.2米,抗跌落比肩直板机
- ▸搭载新一代小米龙骨转轴三级连杆结构、7系铝合金中框及双面龙晶玻璃3.0
- ▸影像配备2亿像素主摄和5000万潜望长焦,规格在折叠屏中属顶级水平
🔥犀利点评
小米把折叠屏做成「抗摔的直板机」,才是真正的野心所在——过去折叠屏卖不动,不是形态不行,是娇贵和溢价劝退了大众。1.2米跌落加双层UTG,打的是可靠性这个最大痛点,过万的起售价却暴露了矛盾:想大众化,价格却依然精英化。另外标题里的玄戒O3正文只字未提,用自研芯片造势可以,真首发与否还得等发布会验证。
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