Intel、ASML宣布量产100万片High NA EUV晶圆：还要破除最大死穴

📋总体概括

Intel与ASML联合宣布High NA EUV光刻已量产100万片晶圆，全部来自Intel，主要用于18A工艺，比原定在14A工艺才导入该技术提前约2年。ASML全球总产量为135万片，其余35万片来自台积电、三星、SK海力士的测试与小规模生产。全球现有4家客户投入10台High NA EUV设备，另有3台在装机。双方还宣布合作开发6x12英寸大尺寸光罩，计划2031年试产、2033年量产，以解决High NA视场减半导致芯片面积上限仅约429mm2、无法制造高性能AI大芯片的死穴。