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直击光博会！芯片、光引擎、设备密集上新
📋总体概括
第二十七届中国国际光电博览会上，光通信产业链密集发布面向下一代光互连的新品：800G向1.6T迭代加速，单波200G电芯片进入送样验证，6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换、绿光激光器等亮相。中晟微电子展出4×112GBaud SiPho Driver与TIA等产品，覆盖LPO、CPO、NPO及相干通信路线。各家产品成熟度不一，量产、送样、待市场启动并存，产业链正为1.6T与光电共封装时代提前卡位。
⚡关键信息
- ▸光博会多家公司展出单波200G光通信电芯片、6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换产品及绿光激光器等新品。
- ▸中晟微电子首次展出面向800G/1.6T的4×112GBaud SiPho Driver和4×112GBaud TIA，主打单波200G应用。
- ▸其产品线覆盖50G/100G至800G/1.6T的Driver、TIA电芯片，并布局LPO、CPO、NPO与相干通信路线。
- ▸新品成熟度分化明显：部分已量产，部分送样验证中，部分等待下游市场启动。
- ▸从800G迈向1.6T，产业链围绕1.6T、NPO、CPO等技术路线提前布局，光互连进入新一轮迭代周期。
🔥犀利点评
光模块的军备竞赛已经从模块厂卷到了上游芯片厂，单波200G还停在送样阶段，就急着押注1.6T和CPO，本质是AI算力需求倒逼出的产能与技术抢跑。但要警惕：新品里多少是真量产、多少只是展台PPT式亮相？CPO生态尚不成熟，下游需求节奏一旦不及预期，这批提前卡位的产品可能沦为库存。光通信从来不是技术问题，而是节奏问题。
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