三星电机与高通据报合作开发有机桥技术

📋总体概括

三星电机与高通已合作开发AI芯片先进封装用「有机桥」技术超一年，目前处于研发验证阶段。三星电机计划在FC-BGA基板中嵌入5至7层重布线层（RDL）的有机桥，目标将线宽/线距缩小至1.5至2微米，同时还在与其他客户推进基于该技术的2.1D封装基板。该技术被视为英特尔EMIB硅桥方案的潜在替代路线，显示先进封装已成AI算力竞争的关键环节。