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《电子信息制造业发展“十五五”规划》：推动光子产业核心环节技术取得突破
📋总体概括
工信部与国家发改委联合印发《电子信息制造业发展「十五五」规划》，将光子产业列为重点夯基方向。规划从设计软件、共性工艺平台、材料、核心器件到中试验证平台进行全链条布局，明确提出突破光子设计自动化、光电协同设计自动化等仿真软件，强化集成光芯片、光收发模块、激光雷达等供给，并推动光子技术向人工智能、新型通信、泛在终端、医疗健康等领域渗透，意在打通从实验室到产业化的瓶颈。
⚡关键信息
- ▸工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展「十五五」规划》，提出夯实光子产业发展根基
- ▸支持光子设计自动化、光电协同设计自动化等仿真设计软件研发迭代，补设计工具短板
- ▸建设微纳加工制造、光电融合集成等共性工艺平台，并布局关键领域中试验证平台
- ▸强化集成光芯片、微纳光学元件供给，开展光收发模块、激光雷达和陀螺仪等研发与产业化
- ▸推动光子技术向人工智能、新型通信、泛在终端、医疗健康、城市安防等重点领域渗透
🔥犀利点评
这份规划的本质是承认中国在光子产业链上最缺的不是论文而是工具和产线——EDA级的仿真软件、共性工艺平台、中试验证，恰恰是从实验室到量产的三道鬼门关。把激光雷达、光芯片直接点名，说明监管层已把光子视为AI算力与智能驾驶的上游命脉。方向对了，但软件和工艺生态靠补贴烧不出来，能否培育出市场化的设计-制造协同体系，才是「十五五」真正的考题。
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