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《电子信息制造业发展“十五五”规划》：发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品
📋总体概括
工信部与国家发改委印发《电子信息制造业发展十五五规划》，提出集成电路全链条攻关：发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端产品；制造端做精成熟制程、提高先进制程能力，同时布局先进封装、宽禁带及氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体，并强调EDA、IP核、三维集成等工具与技术的自主突破，释放产业政策向高端化、自主化倾斜的明确信号。
⚡关键信息
- ▸工信部、国家发改委联合印发电子信息制造业十五五规划，将集成电路全链条攻关列为重点
- ▸明确发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品
- ▸制造端一手做精成熟制程，一手提高先进制程能力，并推动先进封装测试开发应用
- ▸推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化，布局下一代半导体材料赛道
- ▸加快发展EDA工具和IP核，推进三维集成等技术突破，直指设计工具链短板
🔥犀利点评
这份规划的路线图其实很清醒：先进制程被卡脖子的情况下，把成熟制程做精、用先进封装和三维集成换性能，再押注氧化镓、金刚石这种大家起点差不多的超宽禁带新赛道，是典型的绕道突围思路。但EDA和IP核才是命门——工具链不自立，芯片设计永远在别人地基上盖楼。规划喊得响，关键看EDA国产替代的资金和订单能不能真正跟上，否则又是一纸蓝图。
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