供应链
事关“电子产品之母”！两部门发文推动集成电路全链条攻关
📋总体概括
9月15日，工信部与国家发改委联合印发《电子信息制造业发展「十五五」规划》，提出推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和材料高端化，面向AI、新一代通信、航空航天、智能终端等领域攻关产业基础「货架产品」。规划设置9项专栏，覆盖从元器件、材料、设备到整机终端的全产业链，其中被称为「电子产品之母」的PCB及IC载板、高频高速覆铜板等上游材料被重点提及，并明确电子束曝光、激光钻孔等设备攻关方向。
⚡关键信息
- ▸工信部、发改委9月15日印发电子信息制造业「十五五」规划，部署集成电路全链条攻关
- ▸规划共设9项专栏，覆盖基础元器件到整机终端及AI、能源电子等新兴赛道
- ▸PCB作为「电子产品之母」被频繁提及，重点发展高频高速、高层高密度印制电路板和IC载板
- ▸上游材料明确高频高速覆铜板、低轮廓铜箔、高性能电子纱/布、DAF等粘结材料方向
- ▸设备端聚焦载板大尺寸、三维立体集成等方向，攻关电子束曝光、纳米压印、原子层刻蚀等装备
🔥犀利点评
顶层文件年年有，这次的价值在于把PCB和IC载板从「配套角色」提到了台前——AI算力竞争拼到最后，拼的恰恰是高频高速板材和先进封装载板这些不起眼的环节。国内高端覆铜板、载板长期被日美和中国台湾厂商卡脖子，设备端的电子束曝光更是短板中的短板。规划方向给得很清楚，接下来就看国产替代的兑现速度，别让「货架产品」停留在货架上。
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