车规芯片
阿斯麦拟于2028年产超110部光刻机 英特尔将重返核心客户名单
📋总体概括
阿斯麦管理层透露正研究在2028年生产超过110部EUV光刻机,较2027年至少80部的产能再提升约30%,以应对AI带动的强劲需求,目前大部分新订单已排至2028年交付,瓶颈不在供应链而在组装速度。客户层面,摩根大通预计英特尔2027年将重返阿斯麦核心客户名单,马斯克筹建的Terafab被视为发展中新客户。高数值孔径EUV方面,英特尔已在18A工艺提前导入,High-NA处理晶圆累计突破100万片,三星和SK海力士计划2028年启用,台积电则保守押后至2030年。
⚡关键信息
- ▸阿斯麦计划2028年生产超110部EUV光刻机,较2027年至少80部的产能提升约30%
- ▸EUV需求强劲,大部分新订单已排至2028年交付,主要限制是组装速度而非供应链
- ▸摩根大通预计英特尔2027年重返阿斯麦重要客户名单,马斯克Terafab被视为发展中客户
- ▸英特尔18A工艺提前使用高数值孔径EUV,High-NA处理晶圆累计已突破100万片
- ▸三星、SK海力士计划2028年启用高NA EUV,台积电态度保守拟2030年才投入使用
🔥犀利点评
110部EUV的目标本质上是AI算力泡沫向上游设备的传导——订单排到2028年不是需求健康,而是恐慌性锁产能。真正有意思的是高NA EUV的阵营分化:英特尔All in抢先百万片晶圆下注身家,台积电却按兵不动拖到2030年,说明这项技术要么尚未证明性价比,要么台积电笃定自己用DUV多重曝光还能再撑两代。英特尔押注的是翻身仗,风险极高,但阿斯麦和摩根大通此刻唱多英特尔,多少有点捧场救市的味道。
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