消息称三星电子调整定制HBM基础芯片供应链，或推行“双轨”战略

📋总体概括

据业内人士消息，三星电子为其定制化HBM提供基础芯片的战略将发生重大变化，不再完全依赖内部代工厂自主生产，而是推行「双轨制程」战略，同时引入基于台积电工艺制造的基础芯片。自今年量产HBM4起，三星与SK海力士均已开始采用代工工艺而非传统DRAM工艺制造基片，因代工工艺可将更多功能集成到基片中，从而提升性能与能效。这一转变反映定制HBM时代对基础芯片设计制造能力提出更高要求，也折射出三星在先进制程上与台积电博弈后的现实妥协。