联发科首款2nm SoC！天玑9600 Pro正式亮相：330亿+晶体管

📋总体概括

联发科正式发布天玑9600 Pro，这是其首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，集成330亿以上晶体管。相较前代3nm方案，性能提升14%、功耗下降23%。芯片采用AI原生架构重新设计整套SoC，定位于智能体AI手机的硬件底座。CPU采用2+3+3第四代全大核架构，包括2颗4.55GHz C2-Ultra超大核（配2MB L2）与3颗4.35GHz C2 Pro大核等共8核配置。2nm的率先落地显示联发科在旗舰芯片制程竞争中对高通、苹果保持技术跟进甚至抢跑姿态。