芯片让位AI内存！三星旗下工厂退出Exynos封装 产能全面切换HBM

📋总体概括

三星电子启动封装产线重大调整：天安事业场将逐步终止Exynos移动AP封装，设备全面转为HBM先进封装产线；Exynos 2700封装移至温阳事业场，并评估放弃FO-WLP技术以改善盈利。三星规划到2026年底将TCB月产能提至23.1万颗、HCB月产能提至1.95万颗，2029年完成HBM堆叠从TCB向HCB迭代，同时考虑把部分通用存储后端产能转移至越南，韩国国内聚焦HBM等高附加值产品。