迎接定制化需求：消息称三星电子将委托台积电生产部分 HBM 基础裸片

📋总体概括

据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子存储器业务正推动HBM基础裸片供应双轨化，部分Base Die将委托台积电代工生产，已有客户在设计中导入三星DRAM Die搭配台积电Base Die的HBM堆栈方案。此前三星HBM4 Base Die采用系统LSI设计、自家代工制造的内部全集成模式，但随着HBM转向定制化，客户规格需求决定最终设计，三星仅靠全集成方案无法覆盖所有客户，故开放外部代工合作并从系统LSI招募设计人才、由存储器业务承担Base Die设计责任，以扩大销售规模。