车规芯片

TDK 计划斥资 400 亿日元提升薄膜电感产能,应对 AI 产业需求提升

IT之家·2026/9/15 07:25:38🔗 原文

📋总体概括

日本被动元件巨头TDK计划未来3年投资约400亿日元(约合17.41亿元人民币),扩建山梨县与山形县两家本土工厂的薄膜电感器产能。其中350亿日元投向山梨工厂,主攻AI XPU芯片用薄膜电感;50亿日元用于山形工厂,扩充光学收发机所需产品。此举直接对冲AI算力芯片功耗激增带来的供电压力——高能效供电成为收益关键,而嵌入式超薄薄膜电感是XPU封装内垂直供电方案的核心器件,TDK正押注AI硬件供应链的被动元件新赛道。

关键信息

  • TDK计划3年内投资约400亿日元(约合17.41亿元人民币)提升薄膜电感器产能
  • 山梨县工厂获350亿日元投资,主攻AI XPU芯片用薄膜电感产能
  • 山形县工厂获50亿日元,用于提升光学收发机用薄膜电感产能
  • AI半导体功耗激增使高能效供电方案价值凸显,产业链加大投入
  • 嵌入式超薄薄膜电感可直接集成于XPU封装基板,适配垂直供电趋势

🔥犀利点评

别小看一颗电感——AI算力军备竞赛打到供电环节,说明产业链的钱已经从GPU卷到被动元件了。TDK这400亿日元投的是XPU封装里的位置,卡的是垂直供电的技术路线,一旦成为标准方案,护城河比拼参数深得多。日本厂商在被动元件上的工艺积累此刻兑现,特斯拉们卷电机的时代,TDK们默默吃掉了AI的红利。

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